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半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)業(yè)從今年起市況翻轉(zhuǎn)，呈現(xiàn)奇貨可居的局面，并迎來(lái)超級(jí)景氣循環(huán)。相關(guān)業(yè)者指出，因?yàn)樾枨髲?qiáng)勁，廠商擴(kuò)產(chǎn)卻有限，缺貨情況預(yù)期將會(huì)延續(xù)到明年，甚至到2019年。

研調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將達(dá)到4，014億美元，年增16.8%，首度突破4，000億美元大關(guān)。全球半導(dǎo)體營(yíng)收是于2000年時(shí)超越2，000億美元門檻，歷經(jīng)10年時(shí)間，于2010年達(dá)3，000億美元紀(jì)錄，如今隨著半導(dǎo)體應(yīng)用更為廣泛，只花七年就可望再增加千億美元規(guī)模。

硅晶圓是半導(dǎo)體元件與IC制造的重要基底材料，用量會(huì)隨著整體半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模而變化。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積在連四年成長(zhǎng)后，今年第2季持續(xù)站上單季歷史新高。不過(guò)，去年與前年的全球半導(dǎo)體硅晶圓營(yíng)收，卻同為近十年來(lái)的次低水準(zhǔn)。業(yè)者表示，從2012年到2016年，半導(dǎo)體硅晶圓價(jià)格因?yàn)楣┻^(guò)于求，大約累計(jì)下滑43%，直到今年首季才開始回升。

SEMI指出，第2季硅晶圓出貨總面積為2，978百萬(wàn)平方英寸，與第1季相較增加4.2%，若與2016年同期相較，則成長(zhǎng)10.1%。SEMI旗下SMG會(huì)長(zhǎng)暨環(huán)球晶圓發(fā)言人李崇偉表示，這主要是受到8寸及12寸晶圓出貨所帶動(dòng)，全球硅晶圓出貨量已連續(xù)五季創(chuàng)新高。

在廠商沒(méi)有明顯擴(kuò)產(chǎn)的情況下，包括汽車電子化、物聯(lián)網(wǎng)、云端運(yùn)算等應(yīng)用增加，讓半導(dǎo)體相關(guān)需求大幅成長(zhǎng)，也使得整體半導(dǎo)體硅晶圓市況轉(zhuǎn)為供不應(yīng)求，連帶價(jià)格走高。硅晶圓業(yè)者提到，上半年已陸續(xù)調(diào)漲報(bào)價(jià)，對(duì)有些還沒(méi)漲到價(jià)的客戶，在下半年還會(huì)繼續(xù)調(diào)漲。業(yè)界也傳出，今年半導(dǎo)體硅晶圓每季可能各有10%漲幅的消息。

原本業(yè)界預(yù)期12寸晶圓供不應(yīng)求的程度會(huì)大于8寸晶圓，不過(guò)8寸晶圓受限于生產(chǎn)設(shè)備不易取得，因此產(chǎn)能擴(kuò)增難度比12寸晶圓來(lái)得高，加上終端需求暢旺，導(dǎo)致目前供需吃緊的程度，幾乎與12寸晶圓相當(dāng)。

硅晶圓業(yè)者估計(jì)，目前全球8寸與12寸半導(dǎo)體硅晶圓每月出貨量大約各在520萬(wàn)片至530萬(wàn)片之間，但每月的潛在需求量可能達(dá)600萬(wàn)片以上。

半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)持續(xù)供不應(yīng)求，價(jià)格走升，且情況可能延續(xù)到明年。市場(chǎng)近日傳出，全球第三大廠、臺(tái)灣最大的環(huán)球晶圓已與南韓大客戶三星簽訂長(zhǎng)約，但綁量不綁價(jià)，為史上首見，環(huán)球晶圓對(duì)此不愿置評(píng)。

外界認(rèn)為，這顯示客戶端在供需吃緊的局面中希望確保貨源。

「綁量不綁價(jià)」意味著在合約期間內(nèi)，不論未來(lái)半導(dǎo)體硅晶圓市況如何變化，環(huán)球晶圓都要供應(yīng)三星約定數(shù)量的硅晶圓，出貨價(jià)格則再參照市況或依雙方協(xié)商。對(duì)環(huán)球晶圓來(lái)說(shuō)，即使后續(xù)市況逐漸不再那么熱絡(luò)，大客戶的訂單也已拿在手上；就三星方面來(lái)說(shuō)，在市況正熱時(shí)，可避免有錢也不見得買得到貨的情況，確保未來(lái)取得的貨源數(shù)量。

環(huán)球晶圓自從去年底完成并購(gòu)SunEdison半導(dǎo)體公司后，從全球第六大躋身為第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠，僅次于日本的信越與SUMCO，目前擁有的8寸晶圓月產(chǎn)能為105萬(wàn)片，12寸晶圓月產(chǎn)能也有75萬(wàn)片，皆滿載運(yùn)轉(zhuǎn)。

過(guò)去多年半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)皆呈現(xiàn)供過(guò)于求的狀態(tài)，所以已經(jīng)許久沒(méi)有出現(xiàn)業(yè)者簽長(zhǎng)約的情況，如今市況大翻轉(zhuǎn)。法人指出，除了環(huán)球晶圓，傳聞前三大廠中還有另一家也與客戶簽訂長(zhǎng)約，且有綁定價(jià)格。

環(huán)球晶圓的客戶包括臺(tái)積電、三星等半導(dǎo)體大廠，目前市場(chǎng)傳出，環(huán)球晶與三星已簽訂二至三年的半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)長(zhǎng)約。法人推估，三星可能占環(huán)球晶圓約一成的出貨量。

過(guò)去臺(tái)廠綁長(zhǎng)約鞏固料源者，如太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)早年在市況大好且缺料時(shí)，與上游業(yè)者簽署多晶硅或硅晶圓購(gòu)料合約，期間甚至可長(zhǎng)達(dá)十年。