FPGA芯片擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域 賽靈思、Altera等廠商前景看好
日期:2016-12-29 / 人氣: / 來源:
[概要說明] 全球FPGA(Field Programmable Gate Array)芯片業(yè)者2017年將陸續(xù)切入云端服務(wù)、機(jī)器學(xué)習(xí)、資料中心等應(yīng)用領(lǐng)域,且在智能型手機(jī)市場應(yīng)用范圍更廣泛,F(xiàn)PGA芯片應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)擴(kuò)大。
全球FPGA(Field Programmable Gate Array)芯片業(yè)者2017年將陸續(xù)切入云端服務(wù)、機(jī)器學(xué)習(xí)、資料中心等應(yīng)用領(lǐng)域,且在智能型手機(jī)市場應(yīng)用范圍更廣泛,半導(dǎo)體業(yè)者表示,F(xiàn)PGA芯片應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)擴(kuò)大,臺(tái)系半導(dǎo)體封測廠日月光、矽品、京元電,以及芯片通路業(yè)者安馳等可望雨露均沾,2017年?duì)I運(yùn)將逐漸增溫。
全球主要FPGA業(yè)者包括美系大廠賽靈思(Xilinx)、英特爾(Intel)旗下亞爾特拉(Altera)、萊迪思(LatTIce)等,F(xiàn)PGA作為特殊應(yīng)用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一環(huán),可彌補(bǔ)全客制化IC的不足,并克服原有可程式邏輯裝置閘電路數(shù)有限的缺點(diǎn),使得應(yīng)用領(lǐng)域不斷增加。
亞馬遜(Amazon)日前宣布在云端網(wǎng)路服務(wù),將采用賽靈思16納米UltraScale+系列FPGA芯片,幫助云端服務(wù)器加速財(cái)務(wù)分析、影像處理、安控、機(jī)器學(xué)習(xí)等。值得注意的是,智能型手機(jī)兩大品牌廠三星電子(Samsung Electronics)、蘋果(Apple)亦曾采用FPGA芯片,科技網(wǎng)站更揭露iPhone 7系列導(dǎo)入LatTIce設(shè)計(jì)的FPGA芯片。
近期LatTIce推出全新iCE40 UltraPlus FPGA芯片,較前一代芯片擁有逾8倍的存儲(chǔ)器(1.1Mb RAM),以及2倍的數(shù)位訊號處理器(8個(gè)DSP),并具備效能更佳的I/O特性及多款封裝尺寸,可編程特性使其切入智能型手機(jī)、穿戴式裝置、無人機(jī)、360度攝影機(jī)等領(lǐng)域更為有利。
半導(dǎo)體業(yè)者指出,F(xiàn)PGA芯片應(yīng)用范圍越來越廣,伴隨虛擬實(shí)境(VR)等科技產(chǎn)品發(fā)展,以及未來資料中心需要更多因應(yīng)巨量資料的云端運(yùn)算能力,F(xiàn)PGA芯片廠紛跨大步邁進(jìn)。目前臺(tái)積電7納米先進(jìn)制程已可支援賽靈思新款FPGA芯片,后段封測廠日月光、矽品等亦紛搭上FPGA列車。
IC通路業(yè)者安馳表示,盡管年底是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季,但安馳代理的賽靈思高階FPGA芯片產(chǎn)品線,單月銷售表現(xiàn)仍強(qiáng)勁成長,2017年高階FPGA芯片成長力道強(qiáng),并看好自動(dòng)化測試設(shè)備、國防航太領(lǐng)域應(yīng)用將快速成長。
IC通路業(yè)者認(rèn)為,高階FPGA芯片高彈性化設(shè)計(jì)優(yōu)勢,將幫助半導(dǎo)體業(yè)者縮短研發(fā)時(shí)間,F(xiàn)PGA應(yīng)用將持續(xù)拓展至醫(yī)療、工業(yè)、車用輔助、軍用、資料中心等領(lǐng)域。
另外,隨著半導(dǎo)體先進(jìn)制程持續(xù)推進(jìn),晶圓代工龍頭臺(tái)積電7納米制程已箭在弦上,大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)亦快速發(fā)展,加上工業(yè)4.0逐漸成為趨勢,半導(dǎo)體測試設(shè)備及工控自動(dòng)化需求攀升,臺(tái)灣相關(guān)高階半導(dǎo)體測試設(shè)備必須跟著升級,測試設(shè)備訂單需求將持續(xù)增加。
全球主要FPGA業(yè)者包括美系大廠賽靈思(Xilinx)、英特爾(Intel)旗下亞爾特拉(Altera)、萊迪思(LatTIce)等,F(xiàn)PGA作為特殊應(yīng)用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一環(huán),可彌補(bǔ)全客制化IC的不足,并克服原有可程式邏輯裝置閘電路數(shù)有限的缺點(diǎn),使得應(yīng)用領(lǐng)域不斷增加。
亞馬遜(Amazon)日前宣布在云端網(wǎng)路服務(wù),將采用賽靈思16納米UltraScale+系列FPGA芯片,幫助云端服務(wù)器加速財(cái)務(wù)分析、影像處理、安控、機(jī)器學(xué)習(xí)等。值得注意的是,智能型手機(jī)兩大品牌廠三星電子(Samsung Electronics)、蘋果(Apple)亦曾采用FPGA芯片,科技網(wǎng)站更揭露iPhone 7系列導(dǎo)入LatTIce設(shè)計(jì)的FPGA芯片。
近期LatTIce推出全新iCE40 UltraPlus FPGA芯片,較前一代芯片擁有逾8倍的存儲(chǔ)器(1.1Mb RAM),以及2倍的數(shù)位訊號處理器(8個(gè)DSP),并具備效能更佳的I/O特性及多款封裝尺寸,可編程特性使其切入智能型手機(jī)、穿戴式裝置、無人機(jī)、360度攝影機(jī)等領(lǐng)域更為有利。
半導(dǎo)體業(yè)者指出,F(xiàn)PGA芯片應(yīng)用范圍越來越廣,伴隨虛擬實(shí)境(VR)等科技產(chǎn)品發(fā)展,以及未來資料中心需要更多因應(yīng)巨量資料的云端運(yùn)算能力,F(xiàn)PGA芯片廠紛跨大步邁進(jìn)。目前臺(tái)積電7納米先進(jìn)制程已可支援賽靈思新款FPGA芯片,后段封測廠日月光、矽品等亦紛搭上FPGA列車。
IC通路業(yè)者安馳表示,盡管年底是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季,但安馳代理的賽靈思高階FPGA芯片產(chǎn)品線,單月銷售表現(xiàn)仍強(qiáng)勁成長,2017年高階FPGA芯片成長力道強(qiáng),并看好自動(dòng)化測試設(shè)備、國防航太領(lǐng)域應(yīng)用將快速成長。
IC通路業(yè)者認(rèn)為,高階FPGA芯片高彈性化設(shè)計(jì)優(yōu)勢,將幫助半導(dǎo)體業(yè)者縮短研發(fā)時(shí)間,F(xiàn)PGA應(yīng)用將持續(xù)拓展至醫(yī)療、工業(yè)、車用輔助、軍用、資料中心等領(lǐng)域。
另外,隨著半導(dǎo)體先進(jìn)制程持續(xù)推進(jìn),晶圓代工龍頭臺(tái)積電7納米制程已箭在弦上,大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)亦快速發(fā)展,加上工業(yè)4.0逐漸成為趨勢,半導(dǎo)體測試設(shè)備及工控自動(dòng)化需求攀升,臺(tái)灣相關(guān)高階半導(dǎo)體測試設(shè)備必須跟著升級,測試設(shè)備訂單需求將持續(xù)增加。
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