中國半導體基金投資重點或?qū)⑥D(zhuǎn)向IC設計產(chǎn)業(yè)
日期:2016-12-27 / 人氣: / 來源:
[概要說明]行業(yè)預期在完成半導體制造端晶圓廠的制造端布局后,大基金下一個階段的投資重點將轉(zhuǎn)向IC設計產(chǎn)業(yè)。
OFweek電子工程網(wǎng)訊 最新研究顯示,中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)自2015年出臺后,大基金承諾投資額度已接近人民幣700億元,其中多數(shù)資金投入于半導體制造端晶圓廠的建置,占已投資比重約60%,預期在完成制造端布局后,大基金下一個階段的投資重點將轉(zhuǎn)向IC設計產(chǎn)業(yè)。
觀察中國大陸IC設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展,中國IC設計公司數(shù)量由2015年的736家增家至目前的1362家,一年內(nèi)幾乎翻倍成長。中國IC基金在IC設計產(chǎn)業(yè)的投資上,未來需結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢篩選出合適目標,并給予資本支持,以提升企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力,還需要協(xié)助加速IC設計產(chǎn)業(yè)海外并購的步伐。尤其針對像是如NOR Flash等某些細分小市場領(lǐng)域,這些小市場雖較不被大廠商重視,但只要能與中國半導體資源形成互補或加強,仍是值得耕耘的一塊。
此外,IC基金除了投資帶動IC設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展外,還需促進能量相當,然確是相互競爭的IC設計廠商間的整并,以達成集中人才與技術(shù)資源,及在一定程度上規(guī)避惡性競爭,同時節(jié)省實驗流片成本的效益。
中國IC基金下一階段除了將加強對IC設計業(yè)投資外,也將增加對封測與設備業(yè)的投資。自長電科技收購星科金朋,中國廠商已強化在IC封測產(chǎn)業(yè)的市場與技術(shù)能量,并擠進全球市占率前四名。然而,考慮封測業(yè)近年在先進封裝技術(shù)的布局需求,IC基金長期的策略將繼續(xù)支持封測龍頭廠商向外擴張以及對內(nèi)整合。
從半導體設備和材料產(chǎn)業(yè)來看,其技術(shù)門坎最高,中國與世界領(lǐng)先水平差距明顯。拓墣表示,短期內(nèi),中國設備與材料產(chǎn)業(yè)可透過IC資金的協(xié)助繼續(xù)爭取并購機會,同時進行國內(nèi)資源整合;長期來看,則需集中力量進行創(chuàng)新研發(fā),縮短與國際大廠的技術(shù)差距,同時進一步加強與國際大廠的技術(shù)交流與合作。
觀察中國大陸IC設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展,中國IC設計公司數(shù)量由2015年的736家增家至目前的1362家,一年內(nèi)幾乎翻倍成長。中國IC基金在IC設計產(chǎn)業(yè)的投資上,未來需結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢篩選出合適目標,并給予資本支持,以提升企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力,還需要協(xié)助加速IC設計產(chǎn)業(yè)海外并購的步伐。尤其針對像是如NOR Flash等某些細分小市場領(lǐng)域,這些小市場雖較不被大廠商重視,但只要能與中國半導體資源形成互補或加強,仍是值得耕耘的一塊。
此外,IC基金除了投資帶動IC設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展外,還需促進能量相當,然確是相互競爭的IC設計廠商間的整并,以達成集中人才與技術(shù)資源,及在一定程度上規(guī)避惡性競爭,同時節(jié)省實驗流片成本的效益。
中國IC基金下一階段除了將加強對IC設計業(yè)投資外,也將增加對封測與設備業(yè)的投資。自長電科技收購星科金朋,中國廠商已強化在IC封測產(chǎn)業(yè)的市場與技術(shù)能量,并擠進全球市占率前四名。然而,考慮封測業(yè)近年在先進封裝技術(shù)的布局需求,IC基金長期的策略將繼續(xù)支持封測龍頭廠商向外擴張以及對內(nèi)整合。
從半導體設備和材料產(chǎn)業(yè)來看,其技術(shù)門坎最高,中國與世界領(lǐng)先水平差距明顯。拓墣表示,短期內(nèi),中國設備與材料產(chǎn)業(yè)可透過IC資金的協(xié)助繼續(xù)爭取并購機會,同時進行國內(nèi)資源整合;長期來看,則需集中力量進行創(chuàng)新研發(fā),縮短與國際大廠的技術(shù)差距,同時進一步加強與國際大廠的技術(shù)交流與合作。
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