半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下半年回暖?(轉(zhuǎn))
日期:2019-05-06 / 人氣: / 來(lái)源:
[概要說(shuō)明]半導(dǎo)體供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)節(jié)庫(kù)存,第2 季產(chǎn)業(yè)景氣依然低迷,僅少數(shù)廠商第2 季業(yè)績(jī)得以較顯著成長(zhǎng),業(yè)者多期待下半年景氣可望大幅好轉(zhuǎn),美中貿(mào)易戰(zhàn)發(fā)展仍是各界關(guān)注焦點(diǎn)。
臺(tái)積電、聯(lián)電與聯(lián)發(fā)科等重量級(jí)半導(dǎo)體廠已陸續(xù)召開法人說(shuō)明會(huì),IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科第2季營(yíng)運(yùn)展望樂(lè)觀,預(yù)期季營(yíng)收可望季增13%至21%。
聯(lián)發(fā)科第2季包括智慧手機(jī)、平板電腦芯片、物聯(lián)網(wǎng)、電源管理芯片與特殊應(yīng)用芯片(ASIC)的行動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)及成長(zhǎng)型產(chǎn)品可望同步成長(zhǎng)兩位數(shù)百分點(diǎn),是聯(lián)發(fā)科第2季業(yè)績(jī)成長(zhǎng)不亞于往年季節(jié)性水準(zhǔn)的主要?jiǎng)恿Α?/div>
受惠智慧手機(jī)需求回溫,聯(lián)電網(wǎng)路及顯示器客戶需求也趨于熱絡(luò),第2季晶圓出貨量可望季增6%至7%,產(chǎn)品平均售價(jià)也將拉升3%,估計(jì)第2季營(yíng)收將季增9%至10%。
只是聯(lián)發(fā)科與聯(lián)電算是特例,臺(tái)積電指出,在第1季遞延出貨的晶圓補(bǔ)出貨挹注,第2季營(yíng)收才可望達(dá)75.5億至76.5億美元,季增7%,若排除遞延出貨的影響,第2季業(yè)績(jī)將僅較第1季持平表現(xiàn),經(jīng)濟(jì)因素與手機(jī)季節(jié)性因素依然存在。
世界先進(jìn)表示,客戶庫(kù)存去化較預(yù)期緩慢,第2季營(yíng)運(yùn)展望保守,業(yè)績(jī)將不增反減,季營(yíng)收約新臺(tái)幣64億至68億元,季減1.5%至7.3%。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣將于今年上半年落底,已成業(yè)界普遍共識(shí),業(yè)者并期待下半年景氣可望大幅好轉(zhuǎn)。如南亞科即預(yù)期,第2季動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)價(jià)格仍將持續(xù)走跌,只是跌幅可望縮小,第3季傳統(tǒng)旺季來(lái)臨,市場(chǎng)供需將可趨于平衡。
記憶體制造廠旺宏董事長(zhǎng)吳敏求也說(shuō),第2季編碼型快閃記憶體(NOR Flash)還是會(huì)跌價(jià),下半年若美中貿(mào)易談判能夠達(dá)成協(xié)議,NOR Flash市況可望好轉(zhuǎn)。
矽品董事長(zhǎng)林文伯日前也表示,半導(dǎo)體景氣「最壞時(shí)刻已過(guò)」,下半年應(yīng)會(huì)更好。此外,今年首季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積呈現(xiàn)季減、年減的「雙降」格局,并下探五季來(lái)低點(diǎn),引發(fā)市場(chǎng)庫(kù)存調(diào)整仍持續(xù)疑慮,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)認(rèn)為,首季僅短暫調(diào)整,下半年將產(chǎn)業(yè)回溫。
林文伯有「半導(dǎo)體景氣鐵嘴」之譽(yù),過(guò)往矽品舉行法說(shuō)會(huì)時(shí),其對(duì)半導(dǎo)體景氣的看法,被法人視為判讀產(chǎn)業(yè)后市的重要風(fēng)向球。不過(guò),矽品并入日月光之后,就不再舉行法說(shuō)會(huì),「鐵嘴法說(shuō)會(huì)談景氣」成為絕響。林文伯昨天參加聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行獲交大頒授榮譽(yù)博士典禮會(huì)后,再次發(fā)表對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)看法。
林文伯指出,今年全球景氣相當(dāng)不穩(wěn)定,包括國(guó)際局勢(shì)、匯率波動(dòng)都相當(dāng)大,加上美中貿(mào)易戰(zhàn)雙方僵持,連動(dòng)波及原物料也跟著波動(dòng),隨大環(huán)境轉(zhuǎn)弱,終端消費(fèi)力跟著減弱,企業(yè)的投資也偏保守。
他強(qiáng)調(diào),由于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值受記憶體波動(dòng)影響相當(dāng)大,只要DRAM價(jià)格跌個(gè)10%,產(chǎn)值就會(huì)掉很多,但「當(dāng)大家都看不好的時(shí)候,應(yīng)該就是景氣的谷底」,且依照目前情況看,電子產(chǎn)品訂單已逐步回溫,情況慢慢變好,下半年整體半導(dǎo)體景氣應(yīng)會(huì)更好。
此外,SEMI昨天發(fā)布最新半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告指出,今年首季全球硅晶圓出貨面積雙降,季減5.6%,年減1%,總面積為30.51億平方英吋,連續(xù)二季下滑,并下探近五季來(lái)低點(diǎn),引發(fā)市場(chǎng)憂心硅晶圓需求減弱,是半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整尚未結(jié)束所導(dǎo)致。
SEMI報(bào)告表示,受到智慧手機(jī)、伺服器等終端需求不振,連帶拖累12吋晶圓廠產(chǎn)能利用率,使得主要應(yīng)用在邏輯芯片、記憶體芯片的12吋半導(dǎo)體硅晶圓現(xiàn)貨價(jià)格率先松動(dòng),開始轉(zhuǎn)趨下跌,目前價(jià)格跌價(jià)壓力仍不小,僅應(yīng)用在電源、車用等相關(guān)產(chǎn)品的8吋重?fù)焦杈A的需求較為持穩(wěn)。
SEMI全球行銷長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸認(rèn)為,與去年的歷史高點(diǎn)相比,今年初全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨量只是略為下滑,主原受到季節(jié)性淡季影響,以及產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整。盡管如此,下半年將產(chǎn)業(yè)回溫,帶半導(dǎo)體動(dòng)硅晶圓出貨攀升。
全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭認(rèn)為,今年產(chǎn)業(yè)相當(dāng)健康。她表示,與去年客戶排隊(duì)搶訂單的熱絡(luò)場(chǎng)景相比,今年這樣的情況不復(fù)見(jiàn),不過(guò),環(huán)球晶的生產(chǎn)線依舊滿載,僅部分客戶進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整。
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