中國集成電路產(chǎn)業(yè)布局——合肥
日期:2018-03-16 / 人氣: / 來源:
[概要說明]根據(jù) “十三五”規(guī)劃,合肥將進(jìn)一步培育發(fā)展集成電路參與,完善“合肥芯”“合肥產(chǎn)”“合肥用”全鏈條,全力發(fā)展存儲芯片、驅(qū)動芯片和特色芯片的設(shè)計和制造。
2014年,國務(wù)院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,將集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上升為國家戰(zhàn)略,明確了“十三五”期間國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點及目標(biāo)。同年9月,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立,首期總金額超1300億元。近幾年,國內(nèi)諸多地方響應(yīng)國家戰(zhàn)略,大力投資集成電路產(chǎn)業(yè),比如合肥、泉州、廈門、成都等等。目前產(chǎn)業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。
2018年1月30日,合肥高新區(qū)20多個集成電路產(chǎn)業(yè)項目,完成簽約儀式。這20個項目涵蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈,其中設(shè)計類13個、材料與設(shè)備類3個、封測類3個、制造類1個,協(xié)議總投資約48.5億元。
2017年合肥高新區(qū)集成電路簽約落戶項目39個,總投資94.7億元,涉及集成電路研發(fā)設(shè)計,生產(chǎn)制造、封裝測試、材料設(shè)備等全產(chǎn)業(yè)鏈,投資地涵蓋美國、英國、日本、臺灣等先發(fā)地區(qū);有處理器IP龍頭企業(yè)ARM、全球光罩排名第一的福尼克斯、全球知名檢測設(shè)備生產(chǎn)商美國魯?shù)婪?、國?nèi)封裝測試類龍頭企業(yè)華進(jìn)半導(dǎo)體、臺灣上市IC設(shè)計企業(yè)矽創(chuàng)電子等。截至目前園區(qū)擁有集成電路企業(yè)102家,占全市總數(shù)85%,集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超115億元,同比增長超30%。
三年前,合肥的集成電路產(chǎn)業(yè)還是一片空白,如今已建成了在全國有一定影響力的集成電路集聚發(fā)展基地。2017年12月6日,安徽省首個12英寸晶圓代工企業(yè)、合肥市首個百億級集成電路項目——合肥晶合集成電路有限公司正式量產(chǎn),這標(biāo)志著合肥大步邁向“中國IC之都”的奮斗目標(biāo)。
根據(jù) “十三五”規(guī)劃,合肥將進(jìn)一步培育發(fā)展集成電路參與,完善“合肥芯”“合肥產(chǎn)”“合肥用”全鏈條,全力發(fā)展存儲芯片、驅(qū)動芯片和特色芯片的設(shè)計和制造,到2020年力爭產(chǎn)值突破500億元,制造業(yè)和設(shè)計業(yè)均位居全國前五位。
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