爆料稱華為正研發(fā)3nm芯片:麒麟9010!
日期:2021-01-04 / 人氣: / 來源:
[概要說明]日前有爆料稱,華為的下一代旗艦芯將是麒麟9010,且采用3nm工藝。
盡管遇到了種種困難,華為Mate 40系列手機(jī)仍舊如期發(fā)布,并首發(fā)搭載了麒麟9000芯片,全球第一顆5nm 5G SoC。
日前有爆料稱,華為的下一代旗艦芯將是麒麟9010,且采用3nm工藝。
該爆料看起來有些超前和反常理之處,Rodent950本人隨后跟進(jìn)表示,為什么不能送交制造了就意味著研發(fā)也要跟著“死亡”?他強(qiáng)調(diào),麒麟芯片不會(huì)就此結(jié)束。
按照目前臺(tái)積電和三星的進(jìn)展,3nm最快最快也要2022年,這是否意味著麒麟9系芯片的迭代步伐就此更新為2~3年一代?
華為不言棄!爆料稱麒麟9010正在研發(fā):欲采用3nm工藝
盡管如此,有網(wǎng)友仍留言表示,他是麒麟芯片的擁躉,言下之意不希望就此打住,同樣很期待繼續(xù)更新。
當(dāng)然,如果華為在未來可見的時(shí)間內(nèi)仍舊無法獲得臺(tái)積電的先進(jìn)工藝,停留在紙面研發(fā)似乎意義也并不是很大,希望“守得云開見月明”吧。
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