芯片內(nèi)部導(dǎo)線將用鈷取代銅制程?
日期:2017-05-19 / 人氣: / 來源:
[概要說明] 應(yīng)材昨(17)日宣布成功運(yùn)用鈷金屬材料取代銅,作為半導(dǎo)體先進(jìn)制程中進(jìn)行沉積制程的關(guān)鍵材料,且獲致導(dǎo)電性更佳和功耗更低、讓芯片體積更小等重大突破。
臺(tái)積電一年一度的技術(shù)論壇訂下周四(25)日在新竹登場,在美商應(yīng)材公司材料技術(shù)獲致重大突破下,預(yù)估臺(tái)積電5nm制程量產(chǎn)藍(lán)圖將更加確定,預(yù)料論壇中將揭露5nm量產(chǎn)時(shí)程,也將成為全球第一個(gè)對外宣布提供5nm代工服務(wù)的晶圓廠。
臺(tái)積電供應(yīng)鍵透露,今年臺(tái)積電技術(shù)論壇將由共同執(zhí)行長暨總經(jīng)理魏哲家擔(dān)綱主持,除揭示臺(tái)積電引以為傲的7nm即將于今年底進(jìn)行投片量產(chǎn)外,也將確立5納米制程試產(chǎn)和量產(chǎn)時(shí)程;同時(shí)也會(huì)針對市場矚目的3nm設(shè)廠地點(diǎn),提出進(jìn)一步的說明。
應(yīng)材昨(17)日宣布成功運(yùn)用鈷金屬材料取代銅,作為半導(dǎo)體先進(jìn)制程中進(jìn)行沉積制程的關(guān)鍵材料,且獲致導(dǎo)電性更佳和功耗更低、讓芯片體積更小等重大突破,讓摩爾定律得以延伸推進(jìn)到7納米,甚至到5納米和3納米,預(yù)料將使臺(tái)積電等晶圓制程廠7納米量產(chǎn)腳步加速。
美商應(yīng)材研發(fā)人員昨?qū)3虂砼_(tái)宣布這項(xiàng)重要材料創(chuàng)新技術(shù),也意謂應(yīng)材在半導(dǎo)體先進(jìn)制程設(shè)備和材料運(yùn)用,持續(xù)扮演領(lǐng)先地位,并透露包括臺(tái)積電等晶圓制造廠將先進(jìn)制程推進(jìn)至7納米以下的商業(yè)化腳步,更向前邁進(jìn)一大步。
應(yīng)材表示,目前各大晶圓制程廠已導(dǎo)入在7納米制程采用這項(xiàng)新的材料革新,如果成效良好,不排除可能在7納米就可以看到導(dǎo)入鈷金屬取代銅制程技術(shù)變革。
應(yīng)材表示,當(dāng)半導(dǎo)體金屬沉積制程進(jìn)入7納米以下的技術(shù)節(jié)點(diǎn)時(shí),鏈接芯片中數(shù)10億個(gè)晶體管的導(dǎo)線電路漸漸成為技術(shù)瓶頸。 一方面要擴(kuò)增芯片上晶體管的數(shù)量,一方面追求系統(tǒng)整合芯片封裝,縮小導(dǎo)線進(jìn)而增加晶體管密度是必然的趨勢。
但應(yīng)材強(qiáng)調(diào),當(dāng)導(dǎo)線的截面積減少,導(dǎo)電區(qū)域的體積也減少,這會(huì)造成電阻增加,阻礙最佳效能的實(shí)現(xiàn)。 這種阻容遲滯有賴以創(chuàng)新突破技術(shù)瓶頸,包括在阻障層、內(nèi)襯層微縮制程,以及運(yùn)用新的材料,以利在更狹小的空間中改善導(dǎo)電特性。
應(yīng)材強(qiáng)調(diào),為了解決導(dǎo)線的電阻問題,用新的鈷取代傳統(tǒng)的銅,并運(yùn)用多年累積的沉積制程技術(shù),同時(shí)將物理氣相沉積、化學(xué)氣相沉積和原子層三種不同沉積制程技術(shù),整合在同一設(shè)備平臺(tái)上,運(yùn)用單一整合程序,制造復(fù)雜的薄膜堆棧結(jié)構(gòu)。
應(yīng)材指出,以鈷取代傳統(tǒng)銅進(jìn)行沉積制程的關(guān)鍵材料,已獲致傳導(dǎo)性更快且功耗更低等優(yōu)越性能,同時(shí)大幅節(jié)省芯片體積,芯片效能更快、體積更大。
推薦內(nèi)容 Recommended
- 固態(tài)電容介紹,日系臺(tái)系...08-17
- AMC到底是什么?居然影...05-24
- SMT術(shù)語分別代表什么意思?08-04
- 臺(tái)灣鈺邦 公司簡介之...03-29
- 固態(tài)電容使用注意事項(xiàng)...12-27
- 安規(guī)電容的作用是什么...01-07
相關(guān)內(nèi)容 Related
- AMC到底是什么?居然影...05-24
- 功耗最小的無人機(jī)芯片...07-21