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acceptance quality level (aql) —— 一批產(chǎn)品中最大可以接受的缺陷數(shù)目，通常用于抽樣計劃。

acceptance test ——用來測定產(chǎn)品可以接受的試驗，由客戶與供應(yīng)商之間決定。

access hole ——在多層板連續(xù)層上的一系列孔，這些孔中心在同一個位置，而且通到線路板的一個表面。

annular ring ——是指保圍孔周圍的導(dǎo)體部分。

artwork ——用于生產(chǎn) “artwork master”“production master”,有精確比例的菲林。

artwork master ——通常是有精確比例的菲林，其按1：1的圖案用于生產(chǎn) “production master”。

back light ——背光法，是一種檢查通孔銅壁完好與否得放大目檢方法，其做法是將孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用樹脂半透明的原理，從背后射入光線。假如化學(xué)銅孔壁品質(zhì)完好而無任何破洞或針孔時，則該銅層必能阻絕光線而在顯微中呈現(xiàn)黑暗，一旦銅壁有破洞時，則必有光點出現(xiàn)而被觀察到，并可放大攝影存證，稱為背光法，但只能看到半個孔。

base material ——絕緣材料，線路在上面形成。（可以是剛性或柔性，或兩者綜合。它可以是不導(dǎo)電的或絕緣的金屬板。）。

base material thickness ——不包括銅箔層或鍍層的基材的厚度。

bland via ——導(dǎo)通孔僅延伸到線路板的一個表面。

blister ——離層的一種形式，它是在基材的兩層之間或基材與銅箔之間或保護層之間局部的隆起。

board thickness 是——指包括基材和所有在上面形成導(dǎo)電層在內(nèi)的總厚度。

bonding layer ——結(jié)合層，指多層板之膠片層 。

c-staged resin ——處于固化最后狀態(tài)的樹脂。

chamfer (drill) ——鉆咀柄尾部的角 。

characteristic impendence ——特性阻抗，平行導(dǎo)線結(jié)構(gòu)對交流電流的阻力，通常出現(xiàn)在高速電流上，而且通常由在一定頻率寬度范圍的常量組成 。

circuit ——能夠完成需要的電功能的一定數(shù)量的電元素和電設(shè)備 。

circuit card ——見“printed board”。

circuitry layer ——線路板中，含有導(dǎo)線包括接地面，電壓面的層。

circumferential separation ——電鍍孔沿鍍層的整個圓周的裂縫或空隙。

creak ——裂痕，在線路板中常指銅箔或通孔之鍍層，在遭遇熱應(yīng)力的考驗時，常出現(xiàn)各層次的部分或全部斷裂。

crease ——皺褶，在多層板中常在銅皮處理不當(dāng)時所發(fā)生的皺褶。

date code ——周期代碼，用來表明產(chǎn)品生產(chǎn)的時間。

delamination ——基材中層間的分離，基材與銅箔之間的分離，或線路板中所有的平面之間的分離。

delivered panel(dp) ——為了方便下工序裝配和測試的方便，在一塊板上按一定的方式排列一個或多個線路板。

dent ——導(dǎo)電銅箔的表面凹陷，它不會明顯的影響到導(dǎo)銅箔的厚度。

design spacing of conductive ——線路之間的描繪距離，或者在客戶圖紙上定義的線路之間的距離。

desmear ——除污，從孔壁上將被鉆孔摩擦融化的樹脂和鉆孔的碎片移走。

dewetting ——縮錫，在融化的錫在導(dǎo)體表面時，由于表面的張力，導(dǎo)致錫面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不會導(dǎo)致銅面露出。

dimensioned hole ——指線路板上的一些孔，其位置已經(jīng)由其使用尺寸確定，不用和柵格尺寸一致。

double-side printed board ——雙面板。

drill body length ——從鉆咀的鉆尖到鉆咀直徑與肩部角度交叉點處的距離。

eyelet ——鉚眼，是一種青銅或黃銅制作的空心鉚釘，當(dāng)線路板上發(fā)現(xiàn)某一通孔斷裂時，即可加裝上這種鉚眼，不但可以維持導(dǎo)電的功能，亦可以插焊零件。不過由于業(yè)界對線路板品質(zhì)的要求日嚴(yán)，使得鉚眼的使用越來越少。

fiber exposure ——纖維暴露，是指基材表面當(dāng)受到外來的機械摩擦，化學(xué)反應(yīng)等攻擊后，可能失去其外表所覆蓋的樹脂層，露出底材的玻璃布，稱為纖維暴露，位于孔壁處則稱為纖維突出。

fiducial mark ——基準(zhǔn)記號，在板面上為了下游的組裝，方便其視覺輔助系統(tǒng)作業(yè)起見，常在大型的ic于板面焊墊外緣的右上及左下各加一個圓狀或其它形狀的“基準(zhǔn)記號“，以協(xié)助放置機的定位。

flair ——第一面外形變形，刃角變形，在線路板行業(yè)中是指鉆咀的鉆尖部分，其第一面之外緣變寬使刃角變形，是因鉆咀不當(dāng)?shù)胤ニ斐桑瑢儆阢@咀的次要缺點。

flammability rate ——燃性等級，是指線路板板材的耐燃性的程度，在既定的試驗步驟執(zhí)行樣板試驗之后，其板材所能達到的何種規(guī)定等級而言。

flame resistant ——耐燃性，是指線路板在其絕緣的樹脂中，為了達到某種燃性等級（在ul中分hb，vo，v1及v2），必須在其樹脂的配方中加入某些化學(xué)藥品（如在fr－4中加入20％以上的溴），是板材之性能可達到一定的耐燃性。通常fr－4在其基材表面之徑向方面，會加印制造者紅色的ul水印，而未加耐燃劑的g－10，則徑向只能加印綠色的水印標(biāo)記。 flare ——扇形崩口，在機械沖孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或沖孔條件不對，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，稱為扇形崩口。

flashover ——閃絡(luò)，在線路板面上，兩導(dǎo)體線路之間（即使有阻焊綠漆），當(dāng)有電壓存在時，其間絕緣物的表面上產(chǎn)生一種 “擊穿性的放電”，稱為“閃絡(luò)”。

flexible printed circuit,fpc ——軟板，是一種特殊性質(zhì)的線路板，在組裝時可做三維空間的外形變化，其底材為可撓性的聚亞酰胺（pi）或聚酯類（pe）。這種軟板也可以象硬板一樣，可作鍍通孔或表面裝配。

flexural strength ——抗撓強度，將線路板基材的板材，取其寬一寸，長2.5--6寸（根據(jù)厚度的不同而定）的樣片，在其兩端的下方各置一個支撐點，在其中央點連續(xù)施加壓力，直到樣片斷裂為止。使其斷裂的最低壓力強度稱為抗撓強度。它是硬質(zhì)線路板的重要機械性質(zhì)之一 。

flute ——退屑槽，是指鉆咀或鑼刀，在其圓柱體上已挖空的部分，可做為廢屑退出之用途。

flux ——阻焊劑，是一種在高溫下具有活性的化學(xué)藥品，能將被焊物表面的氧化物或者污物予以清除，使熔融的焊錫能與潔凈的底層金屬結(jié)合而完成焊接。

gap ——第一面分?jǐn)?，長刃斷開，是指鉆咀上兩個第一面分開，是翻磨不良造成，也是一種鉆咀的次要缺點。

gerber data，gerberfile ——格式檔案，是美國gerber公司專為線路板面線路圖形與孔位，所開發(fā)的一系列完整的軟體檔案（正式名字是“ｒs 274”），線路板設(shè)計者或線路板制造商可以使用它來實現(xiàn)文件的交換。

grid ——標(biāo)準(zhǔn)格，指線路板布線時的基本經(jīng)緯方格而言，早期每格的長寬格距為100mil，那是以ic引腳為參考的，目前的格子的距離則越來愈密。

ground plane ——接地層，是多層板的一種板面，通常多層板的一層線路層要搭配一層大銅面的接地層，以當(dāng)成眾多零件的公共接地回歸地，遮蔽，以及散熱。

grand plane clearance ——接地層的空環(huán)，元件的接地腳或電壓腳與其接地層或電壓層通常會以“一字橋”或“十字腳”與外面的大銅面進行互聯(lián)。至于穿層而過完全不接大銅面的通孔，則必須取消任何橋梁而與外界隔絕。為了避免因受熱而變形起見，通孔與大銅面之間必須留出膨脹所需的伸縮空間，這個空間即是接地層的空環(huán)。

haloing ——白圈，白邊。通常是當(dāng)線路板基材的板材在鉆孔，開槽等機械加工太猛時，造成內(nèi)部樹脂的破裂或微小的開裂之現(xiàn)象。 hay wire 也稱jumper wire.——是線路板上因板面印刷線路已斷，或因設(shè)計上的失誤需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆線連接。

heat sink plane ——散熱層。為了降低線路板的熱量，通常在班子的零件之外，再加一層已穿許多腳孔的鋁板。

hipot test ——即high postential test ,高壓測試，是指采取比實際使用時更高的直流電壓來進行各種電性試驗，以查出所漏的電流大小。

hook ——切削刃緣不直，鉆咀的鉆尖部分是由四個表面所立體組成，其中兩個第一面是負責(zé)切削功用，兩個第二面是負責(zé)支持第一面的。其第一面的前緣就是切削動作的刀口。正確的刀口應(yīng)該很直，翻磨不當(dāng)會使刃口變成外寬內(nèi)窄的彎曲狀，是鉆咀的一種次要缺陷。

hole breakout ——破孔。是指部分孔體已落在焊環(huán)區(qū)之外，使孔壁未能受到焊環(huán)的完全包圍。

hole location ——孔位,指孔的中心點位置。

hole pull strength ——指將整個孔壁從板子上拉下的力量，即孔壁與板子所存在地固著力量。

hole void ——破洞，指已完成電鍍的孔壁上存在地見到底材的破洞。

hot air leveling ——熱風(fēng)整平，也稱噴錫。從錫爐中沾錫的板子，經(jīng)過高壓的熱風(fēng)，將其多余的錫吹去。

hybrid integrated circuit ——是一種在小型瓷質(zhì)薄板上，以印刷方式施加貴重金屬導(dǎo)電油墨之線路，再經(jīng)高溫將油墨中的有機物燒走，而在板上留下導(dǎo)體線路，并可以進行表面粘裝零件的焊接。

icicle ——錫尖，是指在組裝板經(jīng)過波峰焊后，板子焊錫面上所出現(xiàn)的尖錐狀的焊錫，也叫solder projection。

i.c socket ——集成電路塊插座。

image transfer ——圖象轉(zhuǎn)移，在電路板工業(yè)中是指將底片上的線路圖象，以“直接光阻”的方式或“間接印刷”的方式轉(zhuǎn)移到板面上。

immersion plating ——浸鍍，是利用被鍍金屬與溶液中金屬離子間電位差的關(guān)系，在浸入的瞬間產(chǎn)生置換作用，使被鍍金屬表面原子拋出電子的同時，讓溶液中的金屬離子收到電子，而立即在被鍍金屬表面產(chǎn)生一層鍍層。也叫g(shù)alvanic displacement。

impendent ——阻抗，“電路”對流經(jīng)其中已知頻率之交流電流，所產(chǎn)生的全部阻力稱為阻抗（z），其單位是歐姆。

impendent control ——阻抗控制，線路板中的導(dǎo)體中會有各種信號的傳遞，當(dāng)為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身若因蝕刻而導(dǎo)致截面積大小不定時，將會造成阻抗值得變化，使其信號失真。故在高速線路板上的導(dǎo)體，其阻抗值應(yīng)控制在某一范圍之內(nèi)，稱為“阻抗控制”。

impendent match ——阻抗匹配，在線路板中，若有信號傳送時，希望有電源的發(fā)出端起，在能量損失最小的情形下，能順利的傳送到接受端，而且接受端將其完全吸收而不作任何反射。要達到這種傳輸，線路中的阻抗必須發(fā)出端內(nèi)部的阻抗相等才行稱為“阻抗匹配”。

inclusion ——異物，雜物。

indexing hole ——基準(zhǔn)孔，參考孔。

inspection overlay ——底片，是指從生產(chǎn)線工作底片所翻透明的陰片或陽片（如diazo棕片），可以套在板面作為目檢的工具。 insulation resistance ——絕緣電阻。

intermatallic compound(imc) ——介面合金共化物，當(dāng)兩種金屬表面緊密相接時，其介面間將兩種金屬原子之相互遷移，進而出現(xiàn)一種具有固定組成之“合金式”的化合物。

internal stress ——內(nèi)應(yīng)力。

ionizable（ionic） contaimination ——離子性污染，在線路板制造及下游組裝的過程中，某些參與制程的化學(xué)品，若為極性化合物而又為水溶性時，其在線路板上的殘跡將很可能會引吸潮而溶解成導(dǎo)電性的離子，進而造成板材的漏電構(gòu)成危害。

ipc the institute for interconnecting and packing electronic circuit ——美國印刷線路板協(xié)會。

jedec joint electronic device engineer council ——聯(lián)合電子元件工程委員會。

j-lead ——j型接腳 。

jumoer wire ——見“hay wire”。

just-in-time(jit) —— 適時供應(yīng)，是一種生產(chǎn)管理的技術(shù)，當(dāng)生產(chǎn)線上的產(chǎn)品開始生產(chǎn)進行制造或組裝時，生產(chǎn)單位既需供應(yīng)所需的一切物料，甚至安排供應(yīng)商將物料或零組件直接送到生產(chǎn)線上，此法可減少庫存壓力，及進料檢驗的人力及時間，可加速物流，加速產(chǎn)品出貨的速度，趕上市場的需求，掌握最佳的商機。

keying slot ——在線路板金手指區(qū)，為了防止插錯而開的槽。

kiss pressure ——吻壓，多層線路板在壓合的起初采用的較低的壓力。

kraft paper ——牛皮紙，多層線路板壓合時采用的，來傳熱緩沖作用。

laminate ——基材，指用來制造線路板用的基材板，也叫覆銅板ccl（ copper per claded laminates)。

laminate void ——板材空洞，指加工完的基材或多層板中，某些區(qū)域在樹脂硬化后，尚殘留有氣泡未及時趕出板外，最終形成板材空洞。

land ——焊環(huán)。

landless hole ——無環(huán)通孔，為了節(jié)約板面，對于僅作為層間導(dǎo)電用的導(dǎo)通孔（via hole),則可將其焊環(huán)去掉，此種只有內(nèi)層焊環(huán)而無外層焊環(huán)的通孔，稱為“landless hole”。

laser direct imaging ldi ——雷射直接成像，是將已壓附干膜的板子，不再靠底片暴光而代以電腦配合雷射光束，直接在板子干膜上進行快速掃描式的感光成像。

lay back ——刃角磨損，刃腳的直角處將會被磨園，再加上第一面外側(cè)的崩破損耗，此兩種的總磨損量就稱為lay back 。

lay out ——指線路板在設(shè)計時的布線、布局。

lay up ——排版，多層板在壓合之前，需將內(nèi)層板，膠片與銅皮等各種散材，銅板，牛皮紙等，上下對準(zhǔn)落齊或套準(zhǔn)，以備壓合。

layer to layer spacing ——層間的距離，指絕緣介質(zhì)的厚度。

lead ——引腳，接腳，早期電子零件欲在線路板上組裝時，必須具有各式的引腳而完成焊接互連的工作。

margin ——刃帶，指鉆頭的鉆尖部。

marking ——標(biāo)記。

mask ——阻劑。

mounting hole ——安裝孔，此詞有兩種意思，一是指分布在板腳的較大的孔，是將組裝后的線路板固定在終端設(shè)備上使用的螺絲孔，其二是指插孔焊接零件的腳孔。后者也稱insertion hole ,lead hole。

multiwiring board (discrete board) ——復(fù)線板，是指用極細的漆包線直接在無銅的板面上進行立體交叉的布線，在用膠固定及鉆孔與鍍孔后，得到多層互連的線路板，是美國pck公司所開發(fā)。這種mwb可節(jié)約設(shè)計時間，適用于復(fù)雜線路的少量機種。

nail heading ——釘頭，由于鉆孔的原因?qū)е露鄬影宓目妆诘膬?nèi)層線路張開。

negative etchbak ——內(nèi)層銅箔向內(nèi)凹陷。

negative pattern ——負片，在生產(chǎn)或客戶菲林上，圖像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明。

nick ——線路邊的切口或缺口。

nodle ——從表面突起的大的或小的塊。

nominal cured thickness ——多層板的厚度，或者多層板相鄰層與層之間固化后的厚度。

nonwetting—— 敷錫導(dǎo)致導(dǎo)體的表面露出。

offset ——第一面大小不均，指鉆咀之鉆尖處，其兩個第一面所呈現(xiàn)的面積不等，發(fā)生大小不均現(xiàn)象，是由於不良的翻磨所造成，是鉆咀的次要缺點。

overlap ——鉆尖點分離，正常的鉆尖是有兩個第一面和兩個第二面，是長刃及鑿刃為棱線組成金字塔形的四面共點，此單一點稱為鉆尖點，當(dāng)翻磨不良時，可能會出現(xiàn)兩個鉆尖點，對刺入的定位不利，是鉆咀的大缺點。

pink ring ——粉紅圈,由于內(nèi)層銅的黑氧化層被化學(xué)處理掉，而導(dǎo)致在環(huán)繞電鍍孔的內(nèi)層出現(xiàn)粉紅色的環(huán)狀區(qū)域。

plated through hole,pth ——指雙面板以上，用來當(dāng)成各層導(dǎo)體互連的管道。

plated ——在多層板的壓合過程中，一種可以活動升降的平臺。

point ——是指鉆頭的尖部。

point angle ——鉆尖角，是指鉆咀的鉆尖上，有兩條棱線狀的長刃所構(gòu)成的夾角，稱為“鉆尖角”。

polarizing slot ——偏槽，見“keying slot”。

porosity test ——孔隙率測試，是對鍍金層所做的試驗。

post cure ——后烤，在線路板的工業(yè)中，液態(tài)的感光漆或防焊干膜，在完成顯像后還要做進一步的硬化，以增強其物性的耐焊性。

prepreg ——樹脂片，也稱為半固化片。

press－fit contact ——指某些插孔式的鍍金插腳，為了以后抽換方便便常不施以填焊連接，而是在孔徑的嚴(yán)格控制下，是插入的接腳能做緊迫式的接觸。

press plate ——鋼板，用于多層板的壓合。

quad flat pace(qfp） ——扁方形封裝體 。

rack ——掛架，是板子在進行電鍍或其它濕流程處理時，在溶液中用以臨時固定板子的夾具。

register mark ——對準(zhǔn)用的標(biāo)記圖形。

reinforcement ——加強物，在線路板上專指基材中的玻璃布等。

resin recession ——樹脂下陷，指多層板在其b－stage的樹脂片中的樹脂，可能在壓合后尚未徹底硬化，其通孔在進行覆錫后做切片檢查時，發(fā)現(xiàn)孔壁后某些聚合不足的樹脂，會自銅壁上退縮而出現(xiàn)空洞的情形。

resin content ——樹脂含量。

resin flow ——樹脂流量。

reverse etched ——反回蝕，指多層板中，其內(nèi)層銅孔環(huán)因受到不正常的蝕刻，造成其環(huán)體內(nèi)緣自鉆孔之孔壁表面向后退縮，反倒使樹脂與玻璃纖維所構(gòu)成的基材形成突出。

rinsing ——水洗。

robber ——輔助陰極，為了避免板邊地區(qū)的線路或通孔等導(dǎo)體，在電鍍時因電流縫補之過渡增厚起見，可故意在板邊區(qū)域另行裝設(shè)條狀的“輔助陰極”，來分?jǐn)偟舾唠娏鲄^(qū)過多的金屬分布，也叫“thief”。

runout ——偏轉(zhuǎn)，高速旋轉(zhuǎn)中的鉆咀的鉆尖點，從其應(yīng)該呈現(xiàn)的單點狀軌跡，變成圓周狀的繞行軌跡。

screen ability ——網(wǎng)印能力，指網(wǎng)版印刷加工時，其油墨在刮壓之作用下具有透過網(wǎng)布之露空部分，而順利漏到板上的能力。

screen printing ——網(wǎng)版印刷，是指在已有圖案的網(wǎng)布上，用刮刀刮擠壓出油墨，將要轉(zhuǎn)移地圖案轉(zhuǎn)移到板面上，也叫“絲網(wǎng)印刷”。

secondary side ——第二面，即線路板的焊錫面，solder side。

shank ——鉆咀的炳部。

shoulder angle ——肩斜角，指鉆頭的柄部與有刃的部分之間，有一種呈斜肩式的外形過渡區(qū)域，其斜角即稱為肩斜角。

silk screen ——網(wǎng)板印刷，用聚酯網(wǎng)布或不銹鋼網(wǎng)布當(dāng)載體，將正負片的圖案以直接乳膠或間接版膜方式轉(zhuǎn)移到網(wǎng)框的網(wǎng)布上形成的網(wǎng)版，作為對線路板印刷的工具。

skip printing，plating ——漏印，漏鍍。

sliver ——邊條，版面之線路兩側(cè)，其最上緣表面出，因鍍層超過阻劑厚度，常發(fā)生在兩側(cè)橫向伸長的情形，此種細長的懸邊因下方并無支撐，常容易斷落在板上，將可能發(fā)生短路的情形，而這種·懸邊就叫“sliver”。

smear ——膠渣，在線路板鉆孔時，其鉆頭與板材在快速摩擦的過程中，會產(chǎn)生高溫高熱，而將板材中的樹脂予以軟化甚至液化，以致涂滿了孔壁，冷卻后即成為一層膠渣。

solder ——焊錫，是指各種比例的錫鉛合金，可當(dāng)成電子零件焊劑所用的焊料，其中，線路板以63/37的錫鉛比例的solder最為常用，因為這種比例時，其熔點最低（183°c），而且是由固態(tài)直接轉(zhuǎn)化為液態(tài)，反之亦然，其間并無經(jīng)過漿態(tài)。

solder ability ——可焊性，各種零件的引腳和線路板的焊墊等金屬體，其接受銲錫的能力。

solder ball ——錫球，當(dāng)板面的綠漆或基材上樹脂硬化情形不好時，又受助焊劑的影響或發(fā)生濺錫的情形時，在焊點的附近板面上，常會附有一些細小的顆粒狀的焊錫點，稱為錫球。

solder bridge ——錫橋，指組裝之線路板經(jīng)焊接后，在不該有通路的地方，常會出現(xiàn)不當(dāng)?shù)劁I錫導(dǎo)體，而著成錯誤的短路。

solder bump ——銲錫凸塊，為了與線路板的連接，在晶片的連接點處須做上各種形狀的微“銲錫凸塊”。

solder side ——焊錫面，見“secondary side”。

spindle ——主軸，指線路板行業(yè)使用的鉆機的主軸，可夾緊鉆咀高速運轉(zhuǎn)。

static eliminator ——靜電消除裝置，線路板是以有機樹脂為基材，在制程中的某些磨刷工作將會產(chǎn)生靜電。故在清洗后，還須進行除靜電的工作，才不致吸附灰塵及雜物。一般生產(chǎn)線上均應(yīng)設(shè)置各種消除靜電裝置。

substrate ——底材，在線路板工業(yè)中專指無銅箔的基材板而言。

substractive process ——減成法，是指將基材上部分無用的銅箔減除掉，而達成線路板的做法稱為“減成法”。

support hole （金屬）——支撐通孔，指正常的鍍通孔，即具有金屬孔壁的孔。

surface-mount device(smd) ——表面裝配零件，不管是具有引腳，或封裝是否完整的各式零件，凡能夠利用錫膏做為焊料，而能在板面焊墊上完成焊接組裝者皆稱為smd。

surface mount technology ——表面裝配技術(shù)，是利用板面焊墊進行焊接或結(jié)合的組裝技術(shù)，有別于采用通孔插焊的傳統(tǒng)的組裝方式，稱為smt。

tab ——接點，金手指，在線路板上是指板邊系列接點的金手指而言，是一種非正規(guī)的說法。

tape automatic bonding (tab) ——卷帶自動結(jié)合。

tenting ——蓋孔法，是利用干膜在外層板上作為不鍍錫鉛之直接阻劑，可同時能將各通孔自其兩端孔口處蓋緊，能保護孔壁不致受藥水的攻擊，同時也能保護上下板面的焊環(huán)，但對無環(huán)的孔壁則力有所不及。

tetrafuctional resin ——四功能樹脂，線路板狹義是指有四個反應(yīng)基的環(huán)氧樹脂，這是一種染成黃色的基材，其tg可高達180°，尺寸安定性也較fr－4好。

thermo-via ——導(dǎo)熱孔，在線路板上大型ic等高功率零件，在工作中慧產(chǎn)生大量的熱，必須要將此熱量予以排散，以免損及電子設(shè)備的壽命，其中一個簡單的方法，就是利用ic的底座空地，刻意另行制作pth將熱量直接引至背面的大銅面上，進行散熱，這種用于導(dǎo)熱而不導(dǎo)電的通孔稱為導(dǎo)熱孔。

thief ——輔助陰極，見 “robber”。

thin copper foil ——銅箔基材上所附的銅箔，凡其厚度低于0.7mil的稱為thin copper foil。

thin core ——薄基材，多層板的內(nèi)層是由薄基材制作。

through hole mounting ——通孔插裝，是指早期線路板上各零件之組裝，皆采用引腳插孔及填錫方式進行，以完成線路板上的互連。

tie bar ——分流條，在線路板工業(yè)中是指板面經(jīng)過蝕刻得到獨立的線路后，若還需進一步電鍍時，需預(yù)先加設(shè)導(dǎo)電的路徑才能繼續(xù)進行，例如鍍金導(dǎo)線。

touch up ——修理。

trace ——線路 指線路板上的一般導(dǎo)線或線條而言，通常并不包括通孔，大地，焊墊及焊環(huán) 。

twist ——板翹，指板面從對角線兩側(cè)的角落發(fā)生變形翹起，稱為板翹。其測量的方法是將板的三個叫落緊臺面，再測量翹起的角的高度 。

wicking ——燈芯效應(yīng)，質(zhì)地疏松的燈芯或燭心，對油液會發(fā)生抽吸的毛細現(xiàn)象，稱為wicking.電路板之板材經(jīng)過鉆孔后，其玻璃纖維切斷處常呈松疏狀，也能吸入pth的各種槽液，以致造成一小段化學(xué)銅層存留在其中，此種滲也稱為“燈芯效應(yīng)”。