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1947年：貝爾實(shí)驗(yàn)室肖克萊等人發(fā)明了晶體管，這是微電子技術(shù)發(fā)展中第一個(gè)里程碑;

1950年：結(jié)型晶體管誕生;

1950年：R Ohl和肖特萊發(fā)明了離子注入工藝;

1951年：場(chǎng)效應(yīng)晶體管發(fā)明;

1956年：C S Fuller發(fā)明了擴(kuò)散工藝;

1958年：仙童公司Robert Noyce與德儀公 司基爾比間隔數(shù)月分別發(fā)明了集成電路，開創(chuàng)了世界微電子學(xué)的歷史;

1960年：H H Loor和E Castellani發(fā)明了光刻工藝;

1962年：美國(guó)RCA公司研制出MOS場(chǎng)效應(yīng)晶體管;

1963年：F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技術(shù)，今天，95%以上的集成電路芯片都是基于CMOS工藝;

1964年：Intel摩爾提出摩爾定律，預(yù)測(cè)晶 體管集成度將會(huì)每18個(gè)月增加1倍;

1966年：美國(guó)RCA公司研制出CMOS集成電路，并研制出第一塊門陣列(50 門);

1967年：應(yīng)用材料公司(Applied Materials)成立，現(xiàn)已成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造公司;

1971年：Intel推出1kb動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)，標(biāo)志著大規(guī)模集成電路出現(xiàn);

1971年：全球第一個(gè)微處理器4004由Intel公司推出，采用的是MOS工藝，這是一個(gè)里程碑式的發(fā)明;

1974年：RCA公司推出第一個(gè)CMOS 微處理器1802;

1976年：16kb DRAM和4kb SRAM問世;

1978年：64kb動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器誕生，不足0.5平方厘米的硅片上集成了14萬(wàn)個(gè)晶體管，標(biāo)志著超大規(guī)模集成電路(VLSI)時(shí)代的來(lái)臨;

1979年：Intel推出5MHz 8088微處理器，之后，IBM基于8088推出全球第一臺(tái)PC;

1981年：256kb DRAM和64kb CMOS SRAM問世;

1984年：日本宣布推出1Mb DRAM和256kb SRAM;

1985年：80386微處理器問世，20MHz;

1988年：16MDRAM問世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500萬(wàn)個(gè)晶體管，標(biāo)志著進(jìn)入超大規(guī)模集成電路(VLSI)階段;

1989年：1Mb DRAM進(jìn)入市場(chǎng);

1989年：486微處理器推出，25MHz，1μm工藝，后來(lái)50MHz芯片采用 0.8μm工藝;

1992年：64M位隨機(jī)存儲(chǔ)器問世;

1993年：66MHz奔騰處理器推出,采用0.6μm工藝;

1995 年:Pentium Pro, 133MHz，采用0.6-0.35μm工藝;

1997年：300MHz奔騰Ⅱ問世,采用0.25μm工藝;

1999年：奔騰Ⅲ問世，450MHz，采用0.25μm工藝，后采用0.18μm工藝;

2000年: 1Gb RAM投放市場(chǎng);

2000年：奔騰4問世，1.5GHz，采用0.18μm工藝;

2001年：Intel宣布2001年下半年采用0.13μm工藝。

2003年：奔騰4 E系列推出，采用90nm工藝。

2005年：intel 酷睿2系列上市，采用65nm工藝。

2007年 ：基于全新45納米High-K工藝的intel酷睿2 E7/E8/E9上市。

2009年：intel酷睿i系列全新推出，創(chuàng)紀(jì)錄采用了領(lǐng)先的32納米工藝，并且下一代22納米工藝正在研發(fā)。

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)誕生于六十年代，共經(jīng)歷了三個(gè)發(fā)展階段：

1965年-1978年：以計(jì)算機(jī)和軍工配套為目標(biāo)，以開發(fā)邏輯電路為主要產(chǎn)品，初步建立集成電路工業(yè)基礎(chǔ)及相關(guān)設(shè)備、儀器、材料的配套條件;

1978年-1990年：主要引進(jìn)美國(guó)二手設(shè)備，改善集成電路裝備水平，在“治散治亂”的同時(shí)，以消費(fèi)類整機(jī)作為配套重點(diǎn)，較好地解決了彩電集成電路的國(guó)產(chǎn)化;

1990年-2000年：以908工程、909工程為重點(diǎn)，以CAD為突破口，抓好科技攻關(guān)和北方科研開發(fā)基地的建設(shè)，為信息產(chǎn)業(yè)服務(wù)，集成電路行業(yè)取得了新的發(fā)展。

近幾年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)取得了飛速發(fā)展。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)，即使在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)陷入有史以來(lái)程度最嚴(yán)重的低迷階段時(shí)，中國(guó)集成電路市場(chǎng)仍保持了兩位數(shù)的年增長(zhǎng)率，憑借巨大的市場(chǎng)需求、較低的生產(chǎn)成本、豐富的人力資源，以及經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定發(fā)展和寬松的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢(shì)條件，以京津唐地區(qū)、長(zhǎng)江三角洲地區(qū)和珠江三角洲地區(qū)為代表的產(chǎn)業(yè)基地迅速發(fā)展壯大，制造業(yè)、設(shè)計(jì)業(yè)和封裝業(yè)等集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)逐步完善。

2006年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額為4862.5億元，同比增長(zhǎng)27.8%。其中IC設(shè)計(jì)業(yè)年銷售額為186.2億元，比2005年增長(zhǎng)49.8%。

2007年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到1251.3億元，同比增長(zhǎng)24.3%，集成電路市場(chǎng)銷售額為5623.7億元，同比增長(zhǎng)18.6%。而計(jì)算機(jī)類、消費(fèi)類、網(wǎng)絡(luò)通信類三大領(lǐng)域占中國(guó)集成電路市場(chǎng)的88.1%。目前，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了IC設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試三業(yè)及支撐配套業(yè)共同發(fā)展的較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈格局，隨著IC設(shè)計(jì)和芯片制造行業(yè)的迅猛發(fā)展，國(guó)內(nèi)集成電路價(jià)值鏈格局繼續(xù)改變，其總體趨勢(shì)是設(shè)計(jì)業(yè)和芯片制造業(yè)所占比例迅速上升。