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這16種PCB焊接缺陷,有哪些危害?(轉(zhuǎn))

日期:2019-12-26 / 人氣: / 來(lái)源:

[概要說(shuō)明]本文就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
   下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
        

一、虛焊  1、外觀特點(diǎn)焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。2、危害不能正常工作。3、原因分析1)元器件引線未清潔好,未鍍好錫或被氧化。2)印制板未清潔好,噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。

二、焊料堆積  1、外觀特點(diǎn)焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散、白色、無(wú)光澤。2、危害機(jī)械強(qiáng)度不足,可能虛焊。3、原因分析1)焊料質(zhì)量不好。2)焊接溫度不夠。3)焊錫未凝固時(shí),元器件引線松動(dòng)。

三、焊料過(guò)多  1、外觀特點(diǎn)焊料面呈凸形。2、危害浪費(fèi)焊料,且可能包藏缺陷。3、原因分析焊錫撤離過(guò)遲。

四、焊料過(guò)少  1、外觀特點(diǎn)焊接面積小于焊盤的80%,焊料未形成平滑的過(guò)渡面。2、危害機(jī)械強(qiáng)度不足。3、原因分析1)焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離過(guò)早。2)助焊劑不足。3)焊接時(shí)間太短。

五、松香焊  1、外觀特點(diǎn)焊縫中夾有松香渣。2、危害強(qiáng)度不足,導(dǎo)通不良,有可能時(shí)通時(shí)斷。3、原因分析1)焊機(jī)過(guò)多或已失效。2)焊接時(shí)間不足,加熱不足。3)表面氧化膜未去除。

六、過(guò)熱  1、外觀特點(diǎn)焊點(diǎn)發(fā)白,無(wú)金屬光澤,表面較粗糙。2、危害焊盤容易剝落,強(qiáng)度降低。3、原因分析烙鐵功率過(guò)大,加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。

七、冷焊  1、外觀特點(diǎn)表面成豆腐渣狀顆粒,有時(shí)可能有裂紋。2、危害強(qiáng)度低,導(dǎo)電性能不好。3、原因分析焊料未凝固前有抖動(dòng)。

八、浸潤(rùn)不良  1、外觀特點(diǎn)焊料與焊件交界面接觸過(guò)大,不平滑。2、危害強(qiáng)度低,不通或時(shí)通時(shí)斷。3、原因分析1)焊件清理不干凈。2)助焊劑不足或質(zhì)量差。3)焊件未充分加熱。

九、不對(duì)稱  1、外觀特點(diǎn)焊錫未流滿焊盤。2、危害強(qiáng)度不足。3、原因分析1)焊料流動(dòng)性不好。2)助焊劑不足或質(zhì)量差。3)加熱不足。

十、松動(dòng)  1、外觀特點(diǎn)導(dǎo)線或元器件引線可移動(dòng)。2、危害導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通。3、原因分析1)焊錫未凝固前引線移動(dòng)造成空隙。2)引線未處理好(浸潤(rùn)差或未浸潤(rùn))。

十一、拉尖  1、外觀特點(diǎn)出現(xiàn)尖端。2、危害外觀不佳,容易造成橋接現(xiàn)象。3、原因分析1)助焊劑過(guò)少,而加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。2)烙鐵撤離角度不當(dāng)。

十二、橋接  1、外觀特點(diǎn)相鄰導(dǎo)線連接。2、危害電氣短路。3、原因分析1)焊錫過(guò)多。2)烙鐵撤離角度不當(dāng)。電路板焊接常見缺陷、危害、原因分析

十三、針孔  1、外觀特點(diǎn)目測(cè)或低倍放大器可見有孔。2、危害強(qiáng)度不足,焊點(diǎn)容易腐蝕。3、原因分析引線與焊盤孔的間隙過(guò)大。

十四、氣泡  1、外觀特點(diǎn)引線根部有噴火式焊料隆起,內(nèi)部藏有空洞。2、危害暫時(shí)導(dǎo)通,但長(zhǎng)時(shí)間容易引起導(dǎo)通不良。3、原因分析1)引線與焊盤孔間隙大。2)引線浸潤(rùn)不良。3)雙面板堵通孔焊接時(shí)間長(zhǎng),孔內(nèi)空氣膨脹。

十五、銅箔翹起  1、外觀特點(diǎn)銅箔從印制板上剝離。2、危害印制板已損壞。3、原因分析焊接時(shí)間太長(zhǎng),溫度過(guò)高。

十六、剝離  1、外觀特點(diǎn)焊點(diǎn)從銅箔上剝落(不是銅箔與印制板剝離)。2、危害斷路。3、原因分析焊盤上金屬鍍層不良。



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