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封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進(jìn)行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過程。

封裝就是給芯片穿上“衣服”，保護芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化以及便于將芯片的I/O端口連接到部件級（系統(tǒng)級）的印刷電路板（PCB）、玻璃基板等，以實現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作封裝技術(shù)的好壞直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮與之連接的PCB的設(shè)計與制造，衡量一個芯片封裝技術(shù)的先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，越接近1越好。

一般測試業(yè)務(wù)主要集中在封裝企業(yè)中，所以封裝也與測試也通常俗稱為封裝測試業(yè)。全球IDM本身承擔(dān)的半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)值受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度影響較大，而封裝測試代工呈現(xiàn)平穩(wěn)增長的態(tài)勢。

根據(jù)Gartner的估值，2018年全球半導(dǎo)體封裝測試的營業(yè)收入規(guī)模為553.1億美元，比2017年增3.9%。

根據(jù)Gartner的統(tǒng)計和預(yù)測，2018年全球半導(dǎo)體封裝測試代工業(yè)的營業(yè)收入為331.43億美元，較17年增6.3%。

近年來，收到移動智能終端基帶芯片、應(yīng)用處理器、無線通信芯片等產(chǎn)品的發(fā)展推動，對高端先進(jìn)封裝市場需求水漲船高。其中，扇出型晶圓代工級先進(jìn)封裝（Fan-out-WLP)最受青睞，據(jù)TechSearch預(yù)估， Fan-out WLP的市場規(guī)模在2018年達(dá)到19億顆，在2020年達(dá)到25億美元產(chǎn)值。

近年來，由于智能手機等智能終端的發(fā)展，國內(nèi)外集成電路市場對中高端集成電路產(chǎn)品需求持續(xù)增加，因而對BGA、WLP、FC、SIP、3D等先進(jìn)封裝技術(shù)的需求更是呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢，形成了傳統(tǒng)封裝日益減少和先進(jìn)封裝份額日益增加的局面。