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下面就來看一下近期宣布新建12英寸晶圓廠，以及12英寸大硅片項目的廠商。

臺積電300億美元砸向先進(jìn)制程

上周，臺積電宣布2021年資本支出由之前預(yù)估的250-280億美元提升至300億美元，其中逾8成用于先進(jìn)制程投資，而7nm、5nm、3nm、2nm這些制程產(chǎn)線都采用12英寸晶圓。

由于臺積電今年資本支出約有8成用在先進(jìn)制程，7nm以下必備的EUV設(shè)備供應(yīng)鏈將受惠，其中包括EUV光刻機(jī)廠商ASML、EUV光罩盒供貨商家登、EUV設(shè)備模塊代工廠帆宣和公準(zhǔn)，而應(yīng)材供應(yīng)鏈的京鼎、瑞耘，還有真空服務(wù)解決方案廠商日揚(yáng)也能享受商機(jī)。

此外，臺積電2021年資本支出約1成將用在先進(jìn)封測及光罩，換算約有30億美金的水平。據(jù)了解，臺積電竹南新廠預(yù)計今年底至明年上半年量產(chǎn)，預(yù)期自動化機(jī)器設(shè)備商萬潤、半導(dǎo)體濕制程設(shè)備廠弘塑、辛耘將分食大單。

另外，半導(dǎo)體化學(xué)供應(yīng)設(shè)備制造商朋億，原本主攻非臺積電體系，不過去年投資半導(dǎo)體氣體供應(yīng)設(shè)備商銳澤，其供應(yīng)臺積電氣體供應(yīng)設(shè)備，藉這項投資，朋億等于成為臺積電供應(yīng)鏈一員。

廠務(wù)工程方面，臺積電12英寸廠有80%無塵室由漢唐承包，是臺積電擴(kuò)大資本支出受益最大的無塵室廠商。

中芯國際再建12英寸晶圓廠

3月17日，中芯國際公告稱，公司和深圳政府（透過深圳重投集團(tuán)）擬以建議出資的方式經(jīng)由中芯深圳進(jìn)行項目發(fā)展和營運(yùn)。依照計劃，中芯深圳將開展項目的發(fā)展和營運(yùn)，重點生產(chǎn)28nm及以上的集成電路并提供技術(shù)服務(wù)，旨在實現(xiàn)最終每月約40,000片12英寸晶圓的產(chǎn)能。預(yù)期將于2022年開始生產(chǎn)。

據(jù)悉，中芯國際新的12英寸晶圓廠房主體建筑和已經(jīng)投入生產(chǎn)的8英寸晶圓廠相連，且主體部分已經(jīng)建設(shè)完成，并有望按照公告預(yù)期于明年投入生產(chǎn)。

力積電新12英寸廠動土

3月下旬，力積電舉行了銅鑼12英寸晶圓廠動土典禮，總投資額達(dá)新臺幣2780億元，總產(chǎn)能每月10萬片，將從2023年起分期投產(chǎn)，滿載年產(chǎn)值超過600億元。

針對力積電銅鑼新廠的營運(yùn)策略，力積電董事長黃崇仁獨(dú)創(chuàng)了反摩爾定律（Reverse-Moore's Law）來說明：一條12英寸晶圓生產(chǎn)線的投資動輒千億元新臺幣，3nm制程的12英寸新廠投資更接近6千億元，晶圓制造廠承受了極大的財務(wù)、技術(shù)和營運(yùn)風(fēng)險，而毛利率如果有20-30%就算不錯了，反觀IC設(shè)計和其他半導(dǎo)體周邊配套行業(yè)，卻享受著本小利厚的經(jīng)營果實，Reverse-Moore's Law就是要改變這種失衡的供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)，晶圓制造與其它上下游周邊行業(yè)必須要建立利潤共享、風(fēng)險分擔(dān)的新合作模式，才能讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展下去。

除了投資產(chǎn)能之外，創(chuàng)新也是晶圓制造產(chǎn)業(yè)提升價值的方向；力積電是全球唯一同時擁有存儲和邏輯制程技術(shù)的晶圓代工廠商，雖然制程不是最尖端，但公司善用獨(dú)特專長，已成功推出存儲與邏輯晶圓堆棧的Interchip技術(shù)，通過異質(zhì)晶圓堆棧突破了芯片之間數(shù)據(jù)傳輸?shù)钠款i。

南亞科斥資3000億建12英寸先進(jìn)晶圓廠

本周，DRAM廠南亞科宣布，將斥資新臺幣3000億元新臺幣，在臺灣地區(qū)新北市泰山南林科技園區(qū)投資興建12英寸先進(jìn)晶圓新廠。

南亞科董事長吳嘉昭表示，該12英寸先進(jìn)晶圓新廠最快將于今年底動工，2023年完工試產(chǎn)。

此座廠房將采用南亞科技自主研發(fā)的10nm級制程技術(shù)生產(chǎn)DRAM芯片，并規(guī)劃建置EUV生產(chǎn)技術(shù)，月產(chǎn)能約為45,000片晶圓。

南亞科進(jìn)一步指出，預(yù)估此先進(jìn)晶圓廠以7年分三階段投資，計劃于2021年底動工，2023年底完工，2024年開始第一階段量產(chǎn)。

針對DRAM價格走勢，南亞科總經(jīng)理李培瑛認(rèn)為需求端強(qiáng)勁，預(yù)估第2季價格將繼續(xù)上漲，服務(wù)器DRAM報價漲幅可達(dá)一成。DDR3因廠商將生產(chǎn)線轉(zhuǎn)生產(chǎn)CMOS圖像傳感器、PMIC等產(chǎn)品，供給量明顯縮減，DDR3出現(xiàn)缺貨情況，價格漲勢更加強(qiáng)勁。

南亞科今年資本支出預(yù)算以不超過新臺幣156億元為上限，用在10nm級制程技術(shù)、研發(fā)及一般性等資本支出，位銷售量預(yù)估為持平至微幅增加；第1代的10nm級制程產(chǎn)品8Gb DDR4，預(yù)計今年下半年開始客戶送樣，DDR5進(jìn)入產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)，同時加速第2代10nm級制程技術(shù)及產(chǎn)品的開發(fā)，預(yù)計今年第3季導(dǎo)入試產(chǎn)。

華邦電子通過12英寸晶圓廠資本支出預(yù)算案

3月中旬，華邦電子董事會決議通過了12英寸晶圓廠資本支出預(yù)算案，核準(zhǔn)資本預(yù)算約新臺幣131億2,700萬元。

華邦表示，該資本支出預(yù)算案主要用于高雄新廠，預(yù)計于2021年3月起陸續(xù)投資，并于2022年試營運(yùn)。高雄廠作為華邦第二座12英寸晶圓廠，期望能以充沛產(chǎn)能滿足客戶的多樣需求.

中國大陸第一座12英寸車規(guī)級晶圓廠

2020年8月，中國第一座12英寸車規(guī)級功率半導(dǎo)體自動化晶圓制造中心項目正式簽約落戶上海臨港新片區(qū)。該項目是聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)實現(xiàn)100億美元戰(zhàn)略目標(biāo)的第一步。

2021年1月初，聞泰科技全資子公司安世半導(dǎo)體面對激增的半導(dǎo)體材料需求，宣布擴(kuò)建位于上海臨港的12英寸晶圓廠，將于2022年7月投產(chǎn)，產(chǎn)能預(yù)計將達(dá)到每年40萬片。

硅晶圓訂單超過產(chǎn)能，SUMCO考慮建新廠

近期，日本硅晶圓大廠SUMCO會長兼CEO橋本真幸表示，自身從事半導(dǎo)體業(yè)界逾20年時間來、芯片在如此長的時間呈現(xiàn)短缺是前所未見的。以8英寸硅晶圓產(chǎn)品為主、涌入了超過該公司產(chǎn)能的訂單。該公司和客戶都呈現(xiàn)無庫存狀態(tài)。

具體來看，邏輯用12英寸硅晶圓短缺，而更為短缺的是大多用于汽車的8英寸產(chǎn)品。

橋本真幸指出，當(dāng)前令人困惱的事情是沒有可用來增產(chǎn)硅晶圓的廠房。今后來自5G、數(shù)據(jù)中心的需求將揚(yáng)升。因此評估從頭開始建造工廠、銷售通路的時間已到來。

橋本真幸上述言論也表明，SUMCO考慮興建硅晶圓新工廠。SUMCO自2008年以來的增產(chǎn)投資都僅僅是擴(kuò)增現(xiàn)有工廠的產(chǎn)能、并未興建新工廠。

關(guān)于硅晶圓市況預(yù)估，橋本真幸指出，當(dāng)前現(xiàn)有設(shè)備生產(chǎn)已滿載。半導(dǎo)體市場即便在不景氣的情況下、也以年率6%左右的速度增長，而硅晶圓也配合半導(dǎo)體的成長、以年率5-6%的速度進(jìn)行增產(chǎn)。而增產(chǎn)的設(shè)備已接近極限、硅晶圓供需恐持續(xù)緊張。

SUMCO在2月9日公布的財報資料中指出，關(guān)于今后的硅晶圓市場展望，在5G/智能手機(jī)/數(shù)據(jù)中心需求帶動下，邏輯用12英寸硅晶圓供應(yīng)不足情況恐持續(xù)。在8英寸硅晶圓部分，車用/民用需求急速回復(fù)，需求達(dá)到媲美2018年的巔峰水平，預(yù)估供應(yīng)不足情況恐持續(xù)至2022年左右。

中欣晶圓擴(kuò)產(chǎn)12英寸硅晶圓

來自中欣晶圓的消息，該公司已將12英寸硅晶圓擴(kuò)產(chǎn)的規(guī)劃正式提上日程，將在現(xiàn)有3萬片每月的基礎(chǔ)上，繼續(xù)拓展7萬片每月的產(chǎn)能，以期在年底達(dá)到每月10萬片的規(guī)模。但10萬片只是中欣的階段性目標(biāo)，明年，中欣將會繼續(xù)積極的尋求產(chǎn)能拓展，最終形成20萬甚至是30萬每月的12英寸晶圓產(chǎn)能。

杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司錢塘新區(qū)項目于2017年正式落戶，2018年2月開工建設(shè)，注冊資本29億元。項目總投資達(dá)10億美元，建設(shè)有3條8英寸、2條12英寸晶圓生產(chǎn)線。

2020年，經(jīng)過Ferrotec集團(tuán)內(nèi)部調(diào)整，整合旗下寧夏中欣晶圓半導(dǎo)體科技有限公司及上海中欣晶圓半導(dǎo)體科技有限公司的業(yè)務(wù)，中欣晶圓三地工廠實現(xiàn)了從半導(dǎo)體單晶硅棒拉制到100mm~300mm半導(dǎo)體晶圓片加工的完整生產(chǎn)。現(xiàn)擁有9條8英寸生產(chǎn)線、2條技術(shù)成熟的12英寸生產(chǎn)線，具備年產(chǎn)能240萬片12英寸、540萬片8英寸晶圓的水平。

中環(huán)股份12英寸硅晶圓取得突破

本月初，中環(huán)股份表示，該公司硅晶圓總產(chǎn)能規(guī)劃8英寸105萬片/月、12英寸62萬片/月，目前已建成產(chǎn)能8英寸50萬片/月、12英寸7萬片/月，項目持續(xù)推進(jìn)；不同線寬制程的硅片應(yīng)用領(lǐng)域不同，該公司不斷對成熟量產(chǎn)及研發(fā)中產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)研發(fā)與迭代更新，持續(xù)推動產(chǎn)品對各類集成電路芯片的覆蓋。其中12英寸硅晶圓在關(guān)鍵技術(shù)、產(chǎn)品性能質(zhì)量取得重大突破，已量產(chǎn)供應(yīng)國內(nèi)主要數(shù)字邏輯芯片、存儲芯片生產(chǎn)商。