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盡管2018年10月中旬臺(tái)積電于法說(shuō)會(huì)釋出的營(yíng)運(yùn)展望優(yōu)于市場(chǎng)原先預(yù)期，但在記憶體價(jià)格全面轉(zhuǎn)跌，加上8吋晶圓代工市場(chǎng)的緊俏局面因重復(fù)下單而出現(xiàn)松動(dòng)，以及中低階智能手機(jī)疲弱、大環(huán)境不確定性提高等利空因素影響下，2018年第四季臺(tái)灣IC制造業(yè)景氣相較于第三季恐呈現(xiàn)減緩的態(tài)勢(shì)。

首先就晶圓代工市場(chǎng)而論，2018年第四季臺(tái)積電合并營(yíng)收增長(zhǎng)幅度因Apple追加A12應(yīng)用處理器訂單，加上7納米與12納米產(chǎn)能開(kāi)出，有效彌補(bǔ)虛擬貨幣等高階制程應(yīng)用相對(duì)疲弱的產(chǎn)能缺口，且有電腦中毒事件的業(yè)績(jī)于第四季補(bǔ)回，而優(yōu)于原先市場(chǎng)預(yù)期，總計(jì)2018年第四季臺(tái)積電合并營(yíng)收季增率約10.1~11.3％；不過(guò)有鑒于加密貨幣ASIC芯片及中低階智能手機(jī)于下半年轉(zhuǎn)弱，以及第四季臺(tái)積電旗下8吋代工廠出現(xiàn)產(chǎn)能松動(dòng)現(xiàn)象，故臺(tái)積電于2018年三次下修合并營(yíng)收的年增率，由年初的可成長(zhǎng)逾一成調(diào)降至6.5％，但整體而言仍舊是優(yōu)于2017年3.11％的水準(zhǔn)，畢竟臺(tái)積電7納米制程競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)突出，囊括Apple、AMD、Nvidia、Qualcomm、Xilinx、海思等大客戶的訂單。

值得一提的是，先前因供給端產(chǎn)能有限，加上需求端如智慧手機(jī)及智慧監(jiān)控大量導(dǎo)入指紋辨識(shí)芯片，加上中國(guó)等地積極發(fā)展電動(dòng)車，帶動(dòng)MOSFET和電源管理芯片需求大增，使得8吋廠產(chǎn)能備受電源管理芯片、面板驅(qū)動(dòng)芯片、微控制器、指紋辨識(shí)芯片、MOSFET等產(chǎn)品的青睞；然而2018年第四季8吋廠代工卻出現(xiàn)需求轉(zhuǎn)弱的現(xiàn)象，除先前客戶重復(fù)下單之外，主要與智慧手機(jī)銷售疲弱、高解析電視熱潮轉(zhuǎn)弱，使得智慧手機(jī)的指紋辨識(shí)、面板驅(qū)動(dòng)IC和部分電腦管理芯片訂單轉(zhuǎn)弱有關(guān)，此部分也連帶影響聯(lián)電、世界先進(jìn)2018年第四季的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)。

其次在DRAM市況方面，由于2018年上半年各廠投片持平，顯然供給面仍相對(duì)不足，另外MWC后各大手機(jī)品牌推出旗艦新機(jī)種，增強(qiáng)人工智慧及照相功能，Androiad旗艦機(jī)種主推6GB，帶動(dòng)整體需求穩(wěn)健向上，加上大型數(shù)據(jù)中心需求持續(xù)強(qiáng)勁、Intel的Purley帶動(dòng)換機(jī)及搭載量，后續(xù)人工智慧、大數(shù)據(jù)及邊緣運(yùn)算將持續(xù)挹注成長(zhǎng)動(dòng)能，更何況電競(jìng)機(jī)種需求穩(wěn)健成長(zhǎng)，PC消費(fèi)機(jī)種在北美市場(chǎng)呈現(xiàn)回溫趨勢(shì)，甚至消費(fèi)型電子終端產(chǎn)品的DRAM搭載量亦呈增溫，因此2018年上半年DRAM價(jià)格仍維持漲勢(shì)。

但2018年第三季DRAM市況則呈現(xiàn)減緩態(tài)勢(shì)，第四季跌價(jià)壓力呈現(xiàn)加重，且市場(chǎng)彌漫觀望氣氛，主要系因智能手機(jī)硬體規(guī)格已難以吸引換機(jī)需求，導(dǎo)致來(lái)自于此部分的DRAM需求未如預(yù)期，加上伺服器市場(chǎng)出貨動(dòng)能出現(xiàn)雜音，以及PC/NB市場(chǎng)因Intel平臺(tái)供貨不足而受到?jīng)_擊，況且1X/1Y制程的比重持續(xù)增加以及良率穩(wěn)定提升，使得2018年第三季、第四季的DRAM位元產(chǎn)出持續(xù)增加，甚至DRAM次級(jí)品也開(kāi)始影響現(xiàn)貨市場(chǎng)價(jià)格，導(dǎo)致短期內(nèi)市場(chǎng)價(jià)格備受跌價(jià)壓力。

整體來(lái)說(shuō)，相較于2018年前三季因來(lái)自于晶圓代工龍頭廠商的先進(jìn)制程需求帶動(dòng)、8吋晶圓代工價(jià)格調(diào)漲、上半年DRAM市況表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，而使臺(tái)灣IC制造業(yè)景氣表現(xiàn)呈現(xiàn)顯著滋長(zhǎng)，預(yù)計(jì)第四季臺(tái)積電的一枝獨(dú)秀將無(wú)法彌補(bǔ)其他廠商業(yè)績(jī)轉(zhuǎn)淡的局面，故臺(tái)灣IC制造業(yè)景氣在本季將為減緩之姿。